产品实拍COMPONENTS / CUSTOM
半导体与定制精密零件
硅片真空吸盘、止推轴承及设备精密零件，按图纸和功能要求沟通。
- 零件方向
- 真空吸盘、检测盘、传感器及工业设备零件
- 供货依据
- 确认后的图纸、样件与技术要求
- 功能面
- 定位、配合、密封及承载相关表面
- 验证协作
- 样件、检测方法与验收条件确认
材料、尺寸与性能以确认后的图纸、样件和验收条件为准。
COMPONENT / APPLICATION
围绕零件功能，确认加工要求。
面向半导体、医疗及工业设备的零件需求，从图纸、材料及关键功能面开始进行技术沟通。资料中列示硅片真空吸盘、传感器零件、芯片检测盘、氢能及发动机相关零件等加工方向。
TECHNICAL BRIEF
把要求，落实到零件。
一份清晰的需求资料，有助于确定选型、样件与加工方案。
- 01
应用与功能
说明使用场景、关键功能及装配关系
- 02
接口与材料
图纸版本、接口尺寸及材料牌号
- 03
功能表面
定位面、承载面、密封面及相应要求
- 04
验证与交付
样件、检测文件、数量与包装要求
HOW WE WORK
从需求到交付
- 01
图纸评估
材料、结构与功能面要求
- 02
样件沟通
工艺、余量与验收条件
- 03
加工与检测
按确认要求推进加工与检验
- 04
清洗与包装
按零件与交付要求确认